来源：雪球App，作者： 书中自有钟粟，（https://xueqiu.com/7103504788/316603667）
日本上市公司Disco成立于1937年，是一家在半导体制造设备领域具有重要影响力的企业，以下是对它的具体分析：发展历程- 1937年至1969年成立初期，专注于超薄砂轮生产 ，1956年研制出日本首批超薄树脂砂轮，1968年推出超薄树脂切割轮.- 1970年至2001年业务向下游扩张，成为半导体设备制造商，推出了首台划片机等设备，确立了“切、磨、抛”为核心的产品布局.- 2002年至今业务围绕核心技术不断纵向深入，研发最新技术，其设备应用范围不断扩大.核心业务- 精密加工设备：提供划片机、研磨机、抛光机等半导体加工设备，可用于半导体制造的多个环节.- 精密加工工具：生产划片机的配套切割刀片、减薄设备的配套研削磨轮等精密加工工具，具有高精度、长寿命等特点.- 其他设备：提供晶圆贴膜机等大量配套设备及相关产品，满足下游客户的各类需求.市场地位- 在晶圆切割和研磨机领域市场份额高达70%-80%，是全球半导体“切磨抛”设备龙头.- 其生产的设备和技术服务广销日本本土及海外众多公司，客户包括德州仪器等.财务状况- 2022财年综合营业利润首次突破1000亿日元，较上一财年增长近20%，连续3年刷新最高利润。2023年度合并营益和营收有望再创新高.- 2023年市值增长三倍，研发支出创下250亿日元新高.竞争优势- 技术研发：不断投入研发，推出如新型sic切割设备dds2020等先进产品，提高切割速度和质量，满足sic晶圆切割需求.- 产品质量：产品精度高、质量好，如独创的减薄Taiko工艺，可减少晶圆翘曲，提高晶圆强度.- 客户资源：与众多半导体企业建立长期合作关系，拥有稳定的客户资源，如台积电等.未来展望- 计划投资超400亿日元在广岛县建新工厂，生产切割轮，到2035年产能提高14倍；还计划在长野县茅野市附近建厂，提高制造设备产能.- 随着半导体市场的持续增长，特别是电动汽车、人工智能等领域对功率半导体需求的扩大，Disco有望凭借其技术和市场优势，进一步扩大市场份额，提升业绩.